COMSOL Multiphysics官方版

COMSOL全稱COMSOL Multiphysics，是一款全球通用的基于高級數(shù)值方法和模擬物理場問題的通用軟件，具有強大的功能和直觀的用戶界面，為用戶提供了一系列的理解、預測、優(yōu)化解決方案。這款軟件可以實現(xiàn)在建模工作中從幾何建模、定義材料屬性、設置物理場來描述物理現(xiàn)象，到求解模型，以及為提供準確可信的結果對模型的后處理。借助于接口產(chǎn)品，工程師在產(chǎn)品開發(fā)和設計過程中使用到的其他工程和數(shù)學工具也可以與 COMSOL 建模集成，共同使用。也可以使用 COMSOL Multiphysics軟件來模擬各個工程、制造和科研領域所涉及的產(chǎn)品和過程。
另外，COMSOL新版本與之前的版本相比，軟件性能得到了大幅提升，響應速度提升了十倍。帶來了更快/內(nèi)存效率更高的求解器，更好的CAD裝配處理，應用程序布局模板以及一系列新的圖形功能，如剪裁平面、逼真的材料渲染功能和部分透明效果，其中新的聚合物流模塊，可以使用建模和仿真來設計和優(yōu)化涉及非牛頓流體的過程。針對求解、網(wǎng)格剖分等功能以及基于物理場的插件模塊新增和改進了多項功能，您將得到前所未有的操作體驗。

軟件亮點

1、多物理場建?？商峁蚀_的結果
2、遵循一致的建模工作流程
3、幾何建模和與CAD軟件的接口
4、用于基于物理的建模的預定義接口和功能
5、通過基于方程的建模的透明度和靈活性
6、自動和手動網(wǎng)格劃分
7、研究步驟序列，參數(shù)研究和優(yōu)化
8、精確解決方案的最新數(shù)值方法
9、擴展的可視化和后處理工具，可用于發(fā)布就緒的建模結果
10、通過構建仿真應用程序來彌合分析，設計和生產(chǎn)之間的差距

COMSOL包含模塊

AC/DC模塊(AC/DC Module)
聲學模塊(Acoustics Module)
CAD導入模塊(CAD Import Module)
化學工程模塊(Chemical Engineering Module)
地球科學模塊(Earth Science Module)
熱傳導模塊(Heat Transfer Module)
材料庫(Material Library)
微機電系統(tǒng)模塊(MEMS Module)
射頻模塊(RF Module)
結構力學模塊(Structural Mechanics Module)
COMSOL腳本解釋器(COMSOL SCRIPT)
反應工程實驗室(Reaction Engineering LAB)
信號與系統(tǒng)實驗室 (SIGNALS SYSTEMS LAB)
最優(yōu)化實驗室 (OPTIMIZATION LAB)

comsol新功能

一、通用更新
剪裁平面、框、球體和圓柱體特征使復雜 CAD 模型內(nèi)部的選擇操作更加簡便
對于許多類型的仿真，求解時間減少了 30% 以上
集群性能得到改進
新增 IPOPT 優(yōu)化求解器
為開發(fā)臺式機、平板電腦和智能手機的 App 提供標準化布局模板
App 開發(fā)新增了控制旋鈕表單對象
對塑料、金屬和有機材料進行逼真的材料渲染
部分透明的可視化效果

二、新產(chǎn)品
燃料電池和電解槽模塊，用于精確模擬燃料電池和電解槽
聚合物流動模塊，用于分析非牛頓流體
LiveLink for Simulink，用于在 COMSOL Multiphysics 與 Simulink 之間實現(xiàn)協(xié)同仿真
氣液屬性模塊，用于分析真實流體和流體混合物的屬性

三、CAD 導入模塊、設計模塊和 CAD LiveLink 產(chǎn)品
更容易檢測裝配中的間隙和重疊
為導入的 CAD 模型和 CAD 裝配提供更可靠的實體操作
為約束和尺寸功能新增測量尺寸和自動創(chuàng)建參數(shù)特征
更快更穩(wěn)定的 ECAD 導入

四、電磁學
帶 L 矩陣提取的寄生電感計算
用于電機和變壓器的疊片鐵芯材料模型
用于靜電分析的鐵電材料模型
針對 5G 應用的射頻、熱和應力耦合分析教程
為射線光學引入更快的射線追蹤，并支持模擬域和表面的散射

五、結構力學
機械接觸：瞬態(tài)接觸和磨損建模
基于 J 積分和應力強度因子進行裂紋建模，以及基于相場的損傷仿真
復合殼的多孔彈性
錨、鋼筋和金屬絲網(wǎng)的嵌入加強件建模
自動生成多體動力學關節(jié)
剛體接觸
用于轉(zhuǎn)子動力學的主動磁軸承
鐵電彈性，包含非線性壓電（具有滯后和極化飽和）

六、聲學
用于高強度超聲的非線性聲學
移動設備揚聲器中由非線性熱黏性效應引起的聲音失真
機械端口條件，用于分析振動路徑和機械反饋
新的邊界元法 (BEM) 公式，用于大散射模型（包括聲吶應用）
室內(nèi)聲學指標，包括使用射線聲學的混響時間、清晰度和明晰度
提高了射線聲學的脈沖響應速度
波形音頻文件格式 (.wav) 導出

七、流體和傳熱
分離型和分散型多相流耦合分析
可壓縮的分散多相流
非等溫多相混合物模型
淺水方程接口
更快、內(nèi)存效率更高的 CFD 求解器
用于粒子追蹤的液滴蒸發(fā)
熱輻射的定向表面屬性
相變接口

八、化學和電化學
“電池與燃料電池模塊”已更名為“電池模塊”，同時保留了所有功能
腐蝕材料庫
用于干空氣、濕空氣和水汽混合物的真實流體模型
自動反應配平
用于濃溶液的反應顆粒床

運行環(huán)境

1、使用 C/C++ 編譯器開發(fā)和測試。請注意，這些 C/C++ 編譯器的更高版本也可能與外部 C 接口兼容。通過 <安裝目錄>/bin/comsolclientpath.txt 中列出的 jar 文件在客戶端/服務器模式下使用適用于 Java® API 的 COMSOL API 時，支持 JRE 1.6、JRE 1.7 和 JRE 1.8。通過 <安裝目錄>/bin/comsolpath.txt 中列出的 jar 文件在獨立模式下使用適用于 Java® API 的 COMSOL API 時，支持 JRE 1.8。
2、集群中的所有計算機都必須使用相同的 Linux® 版本，且硬件都應類似。建議安裝 OpenFabrics Enterprise Distribution (OFED) 1.5.4.1 或更高版本。如果使用的是支持 RDMA 的網(wǎng)絡架構，則需要兼容 DAPL 1.2 或更新版本的驅(qū)動程序或庫，其軟件通常隨硬件一起提供。
3、圖形系統(tǒng)要求
基于性能方面的考慮，COMSOL 推薦使用硬件渲染，要求硬件渲染的驅(qū)動程序支持 OpenGL® 版本 2.0。Windows® 操作系統(tǒng)用戶可能還要在本地控制臺中使用 DirectX® 版本 9。硬件渲染要求至少為24位彩色圖形?！皥D形”首選項中的優(yōu)化質(zhì)量 設置要求 OpenGL® 2.0。軟件渲染還支持16位彩色圖形。為提高性能，建議圖形卡至少具有512 MB內(nèi)存。