Cadence Sigrity 2022(電路設(shè)計(jì)仿真軟件)

Cadence Sigrity 2022簡(jiǎn)稱Sigrity 2022，它是由美國(guó)Cadence公司推出的一款PCB電路設(shè)計(jì)仿真軟件。它將技術(shù)與設(shè)計(jì)、編輯和布線 IC 和 PCB 協(xié)調(diào) Cadence Allegro相結(jié)合，可為用戶提供布局前和布局后的高級(jí)分析。并且，Cadence Sigrity 2022采用分析模型庫(kù)管理器，可實(shí)現(xiàn)對(duì)電源完整性模型內(nèi)容庫(kù)的管理，所有模型皆可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)存儲(chǔ)并在復(fù)用設(shè)計(jì)組件時(shí)從分析模型管理器內(nèi)容庫(kù)中取回，大大地降低了企業(yè)開發(fā)的成本。

Cadence Sigrity 2022還提供了場(chǎng)解算器，如Sigrity的PowerSI軟硬結(jié)合支持技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)的是通過從剛性PCB材料以柔性材料高速信號(hào)的魯棒分析；晶體管級(jí)輸入和輸出功能進(jìn)行建模，包括對(duì)功率感知的 IBIS 5.0 支持等等！有需要的用戶歡迎下載使用。

功能介紹

1、互連建模技術(shù)

升級(jí)的互連建模技術(shù)滿足了PCB和IC封裝設(shè)計(jì)的最新趨勢(shì)。隨著信號(hào)速度攀升至32Gbps或更快，現(xiàn)在需要將PCB和連接器作為一種結(jié)構(gòu)進(jìn)行戰(zhàn)略建模。

2、3D工作臺(tái)提供

SI和PI應(yīng)用程序、熟悉的3D外觀、能夠?qū)霗C(jī)械結(jié)構(gòu)、-能夠?qū)腚姎鈹?shù)據(jù)庫(kù)并與機(jī)械結(jié)構(gòu)合并、3D實(shí)體建模（參數(shù)化和全功能）。

模擬：Twisted對(duì)布線（電纜）、板加連接器、連接器建模（HDMI，SATA等）、PCB上的SMA連接器。

3、剛性-柔性支持

業(yè)界首例從單一布局?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)中提取完整的剛性-柔性PCB，可為剛性和網(wǎng)格接地柔性電纜區(qū)域提供準(zhǔn)確的互連建模。區(qū)域信息是從CadenceAllegro技術(shù)的17.2版自動(dòng)導(dǎo)入的。

4、更快的IC封裝建模

具有數(shù)千個(gè)焊球/焊球的設(shè)計(jì)的IC封裝建?，F(xiàn)在快了3倍，并且內(nèi)存消耗降低了75％。

5、電源完整性更新

升級(jí)的電源完整性（PI）技術(shù)可滿足PCB前后設(shè)計(jì)流程的新檢查要求和新可用性要求。添加了許多增強(qiáng)功能，包括分層視圖，快速搜索和過濾，比較樹報(bào)告以及工具提示。

6、Allegro PowerTree技術(shù)

DC分析技術(shù)已升級(jí)，以支持與Allegro技術(shù)的集成，HTML框圖的增強(qiáng)以及自動(dòng)焊盤上添加節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)。

7、PowerDC技術(shù)

交流分析技術(shù)增加了一些附加檢查，現(xiàn)在可以檢查加權(quán)的交流電流并檢查是否相等電壓。新的批處理模式“項(xiàng)目”允許將這兩個(gè)新工作流程以及其他工作流程設(shè)置為一組批處理檢查。

8、OptimizePI技術(shù)

升級(jí)的信號(hào)完整性（SI）技術(shù)縮短了驗(yàn)證內(nèi)存接口，串行鏈路以及PCB上過多其他信號(hào)的時(shí)間，這些信號(hào)可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)在實(shí)驗(yàn)室中失敗。該技術(shù)現(xiàn)在具有工作流程和視覺，可用于快速執(zhí)行電氣規(guī)則檢查，以發(fā)現(xiàn)阻抗變化和過度耦合。這些檢查不需要任何模型，并且可以由信號(hào)完整性方面的專家和非專家共同運(yùn)行。

特色亮點(diǎn)

一、攝氏熱解算器增強(qiáng)功能

1、添加到材料管理器的粘彈性材料屬性

您現(xiàn)在可以定義材料的粘彈性屬性，以研究設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)力和溫度的結(jié)構(gòu)響應(yīng)。這些屬性可以在材料管理器窗口的結(jié)構(gòu)選項(xiàng)卡中定義。

2、支持與溫度相關(guān)的耗散曲線

您現(xiàn)在可以在3D結(jié)構(gòu)的攝氏固體對(duì)象模擬和攝氏流體流動(dòng)模擬模塊中定義與溫度相關(guān)的耗散曲線。

然后，您可以在指定靜態(tài)2D和3D熱源的功率時(shí)使用此曲線數(shù)據(jù)。

3、為求解器選項(xiàng)表單實(shí)施的任務(wù)助手

在流體流動(dòng)模擬模塊中，在求解器選項(xiàng)表單中實(shí)現(xiàn)了一個(gè)新的幫助工具任務(wù)助手。任務(wù)助手在您當(dāng)前執(zhí)行的操作的上下文中提供任務(wù)的快速概覽。它為您在為模擬運(yùn)行設(shè)置求解器選項(xiàng)時(shí)可能想到的“如何做”問題提供了有用的信息。

4、繪圖增強(qiáng)

（增強(qiáng)）在針對(duì)3D結(jié)構(gòu)的攝氏固體對(duì)象模擬和攝氏流體流動(dòng)模擬模塊的模擬結(jié)果圖中進(jìn)行了以下改進(jìn)，以提高可用性：

現(xiàn)在所有曲線項(xiàng)目都以不同的顏色繪制。

現(xiàn)在可以使用上下文菜單中的導(dǎo)出CSV選項(xiàng)將曲線結(jié)果導(dǎo)出到.csv文件。

現(xiàn)在可以通過雙擊軸并為X和Y軸指定新值來更新繪圖軸的比例。

5、掃描參數(shù)增強(qiáng)

（增強(qiáng)）在針對(duì)3D結(jié)構(gòu)和攝氏流體流動(dòng)模擬模塊的攝氏固體對(duì)象模擬中，參數(shù)化支持已擴(kuò)展為除了邊界條件和材料屬性之外還包括以下對(duì)象：

靜態(tài)功率和溫度。

傳熱系數(shù)(HTC)。

VRM/接收器補(bǔ)丁。

組件熱模型。

表面和體積播種。

模擬選項(xiàng)。

此外，Celsius流體流動(dòng)模擬模塊支持以下參數(shù)化：

流動(dòng)阻力。

腔體和底盤屬性。

風(fēng)扇（構(gòu)造和冷卻）屬性。

網(wǎng)格細(xì)化。

液體冷卻。

二、Clarity 3D解算器增強(qiáng)功能

1、引入新的網(wǎng)格劃分算法

Clarity 3D布局現(xiàn)在支持新的網(wǎng)格劃分算法LMesh。LMesh比XMesh快得多，并且專為基于層的結(jié)構(gòu)（PCB、PKG、中介層/IC）而設(shè)計(jì)。

2、添加了對(duì)Wave端口的支持

Clarity 3D Workbench現(xiàn)在支持波形端口。波端口用于激發(fā)微帶、帶狀線、CPW、同軸或波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。它們比集總端口更準(zhǔn)確，因?yàn)樗鼈儾粫?huì)引入任何額外的寄生效應(yīng)。

3、區(qū)域端口增強(qiáng)

在Clarity 3D布局中，區(qū)域端口現(xiàn)在可以定義為水平集總間隙端口或同軸端口。您現(xiàn)在還可以指定正節(jié)點(diǎn)之間的距離。

如果兩個(gè)正節(jié)點(diǎn)之間的距離在指定值范圍內(nèi)，則僅使用其中一個(gè)來創(chuàng)建端口。

4、Clarity 3D Workbench中提供了新的后處理GUI

為了更好和增強(qiáng)場(chǎng)數(shù)量的可視化，現(xiàn)在提供了一個(gè)新的后處理GUI，使您能夠執(zhí)行操作，例如在3D對(duì)象上的切片、線和點(diǎn)上繪圖，還可以繪制多個(gè)場(chǎng)數(shù)量。

舊現(xiàn)場(chǎng)繪圖的所有功能都已轉(zhuǎn)移到新的后處理GUI。新的后處理器現(xiàn)在可以輕松處理大型.R3D文件和設(shè)計(jì)，并在更改端口或頻率或在傳統(tǒng)流程中執(zhí)行任何操作時(shí)克服GUI延遲。

5、增強(qiáng)了3D組件以隱藏隱藏對(duì)象的網(wǎng)格和場(chǎng)

對(duì)于加密的3D組件，在Clarity 3D Workbench的后期處理過程中，隱藏部件的網(wǎng)格和場(chǎng)結(jié)果現(xiàn)在不可見。這有助于供應(yīng)商公司在共享其加密組件（例如3D電容器、3D電感器、3D連接器和現(xiàn)成的天線）時(shí)通過隱藏設(shè)計(jì)的內(nèi)部細(xì)節(jié)來保護(hù)其IP，同時(shí)使他們的客戶能夠使用他們?cè)O(shè)計(jì)中的組件來運(yùn)行全波Clarity 3D模擬。